търсене на книга
книги
Направете дарение
Впиши се
Впиши се
оторизираните потребители имат достъп до:
лични препоръки
Телеграм бот
хронология на изтеглянията
изпрати до Email или Kindle
управление на колекцията
запазване в любими
Лично
Заявки за книги
Изучаване
Z-Recommend
Списъци с книги
Най-популярни
Категории
Участие
Направете дарение
Качвания
Litera Library
Дарете хартиени книги
Добавяне на хартиени книги
Search paper books
Моят LITERA Point
Търсене на термини
Main
Търсене на термини
search
1
Direktmontage: Handbuch über die Verarbeitung ungehäuster ICs
Springer-Verlag Berlin Heidelberg
Prof. Dr. Herbert Reichl (auth.)
,
Prof. Dr. Herbert Reichl (eds.)
chip
abb
bumps
tab
substrat
flipchip
chips
bzw
montage
z.b
urn
tabelle
eigenschaften
11m
verfahren
sowie
simulation
flip
wafer
hohe
technik
bumping
flir
methoden
bereich
technologie
bump
erfolgt
bonden
bga
eingesetzt
berlin
mub
drahtbonden
siehe
bonding
herstellung
ics
verwendung
moglich
thermische
mechanische
zeigt
dicke
elektrische
mittels
hohen
zuverlassigkeit
abscheidung
kontaktiertechnologien
Година:
1998
Език:
german
Файл:
PDF, 13.70 MB
Вашите тагове:
0
/
0
german, 1998
1
Следвайте
тази връзка
или потърсете бот „@BotFather“ в Telegram
2
Изпратете команда /newbot
3
Въведете име за вашия бот
4
Въведете потребителско име за бота
5
Копирайте последното съобщение от BotFather и го поставете тук
×
×